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EA6652系列芯片支持多种无线混合模式,包括STA(Station)、AP(Access Point)、P2P(Point to Point)等,满足不同应用场景需求。该芯片还支持DBDC(Dual Band Dual Concurrent),同时支持双频并发连接。
此外,EA6652系列芯片能提供整套安全解决方案,支持包括企业级和个人级的WPA、WPA2、WPA3、WAPI、WPS2.0等多种安全协议。
作为一款高性能的Combo芯片,EA6652系列芯片还支持v5.3 Bluetooth Classic和Bluetooth Low Energy(LE)双模蓝牙核心协议,适用于市场上主流的蓝牙特性需求。它支持多种物理层类型,包括BR/EDR/LE(1M)/LE(2M)/LE(LR),并且支持LE Audio和CVSD/MSBC/LC3/PLC等音频编解码格式,同时支持SSP/Secure Connection/Privacy等安全特性,可适用于音频传输、数据传输以及安全通信等应用场景。另外,该芯片还支持多种蓝牙低功耗场景,包括Sniff/Sniff Sub-Rating(SSR)/Enhanced Connection Update等,适用于电池供电的低功耗产品。
EA6652系列芯片支持多种连接接口,包括PCIe、USB3.0、USB2.0、SDIO3.0以及高速UART,同时支持PCM和IIS接口用于音频数据传输。
坚持全栈技术自研,3年发布两款芯片
- 支持最新的Wi-Fi6/6E Wave 2协议 (802.11ax),并向下兼容802.11a/b/g/n/ac,在2.4G频段,它最大支持40MHz带宽;在5G和6G频段,最大支持80MHz带宽。
- 支持双天线,双流的MIMO传输,接收和发射均支持1024QAM调制,最高每秒1.2G比特的物理层速率和每秒1G比特的系统吞吐速率。
- 支持BT5.3协议,包括经典蓝牙和BLE双模及LE audio等,适用于市场上主流的蓝牙特性需求。
- 具备完整的空口利用率优化技术,包括OFDMA、20in40/80/160、80in160 HE-PPDU、Partial band MU-MIMO等特性。
- 支持多种无线混合模式,包括STA(Station)、AP(Access Point)、P2P(Point to Point)等;同时支持DBDC(Dual Band Dual Concurrent),支持双频并发。
- 支持整套安全解决方案,包括WPA、WPA2、WPA3、WAPI、WPS2.0等。
- 支持多种物理层类型,包括BR/EDR/LE(1M)/LE(2M)/LE(LR),并且支持LE Audio和CVSD/MSBC/LC3/PLC等音频编解码格式,以及SSP/Secure Connection/Privacy等安全特性。适用于音频传输、数据传输和安全通信等应用场景。
- 支持AOA/AOD厘米级别室内定位,适合于室内导航、安防管理等应用。
- 支持BT共享天线和BT独立天线,Wi-Fi和BT可以工作在时分(TDD)和频分(FDD) 模式。提供PCIE、USB3.0、USB2.0、SDIO3.0和高速UART主控连接接口,同时提供PCM和IIS接口用于音频数据传输。