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希微科技完成A+轮战略融资,加速国产高端Wi-Fi6/7芯片布局

文字:[大][中][小] 2023/9/15     浏览次数:    

近日,重庆希微科技有限公司完成了A+轮战略融资,本轮融资由星睿资本领投、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海创新投等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

 

根据工商信息显示,希微科技成立初期即获得了华业天成、顺为资本、北极光创投、传音投资、全志科技等知名产业方和投资机构的投资,后期更是获得了多家市场知名VC的大力加持,显示产业资本对于希微科技和其赛道的长期看好。

 

希微科技作为国内重点布局高性能Wi-Fi STA和路由器芯片的芯片设计厂商,汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力,涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等特别是在短距通信领域拥有深厚的技术积淀,长期扎根中高端Wi-Fi芯片本土化研制。成立仅三年多的希微科技已在Wi-Fi6领域储备了众多核心技术,形成了完备的技术积累和体系架构,致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。


今年年初希微科技已成功量产首款1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621,凭借出色的产品性能,一经面世便受到了国内多个知名品牌客户的青睐,短时间内在IPC、平板电脑等多个应用领域实现大规模量产出货。2x2 Wi-Fi6/6E Combo系列芯片将于今年第四季度推向市场。此外,下一代Wi-Fi7 AP芯片也已经加紧研发设计,保证新产品的迭代优化。希微科技将一如既往地坚持核心IP自研策略,在已经取得突破的Wi-Fi6基础上,通过自研不断储备Wi-Fi7核心技术。凭借团队在射频基带协议栈的自研成果以及SoC芯片整合等方面已有的技术优势,稳扎稳打,推出更多满足客户需求的高性能优质产品,形成与友商在产品功能和性能上的差异化竞争,加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期并提升市场渗透率。


未来,希微科技将继续加强技术研发和市场拓展,加速推进Wi-Fi芯片产业升级,为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。

 

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